【CNMO科技消息】2月25日晚，巴塞羅那榮耀全球發布會如期舉行。此次發布會，榮耀再次攜手保時捷設計，共同推出了備受矚目的榮耀Magic6 RSR先鋒設計。這款新品預計在今年3月與廣大消費者正式見面。　　榮耀Magic6 Pro的出色性能令人矚目，其搭載的第三代驍龍8旗艦芯片，為手機帶來了強大的運算能力和高效的能源管理。不論是日常應用切換，還是大型游戲重載場景，榮耀Magic6 Pro都能保持高幀率運行，為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。　　而在續航方面，榮耀Magic6 Pro同樣不負眾望。手機配備了第二代青海湖電池，5600mAh的大電池容量搭配超級快充技術，讓手機在充電效率和續航時間上都有了顯著提升。無論是長途旅行還是日常使用，榮耀Magic6 Pro都能提供持久的續航陪伴，讓用戶無需為電量擔憂。　　值得一提的是，榮耀Magic V2 RSR保時捷設計也在發布會上亮相。這款新品選用了超級玻纖機身，一體式飛線設計，打破了傳統手機設計的固有模板，以先鋒的設計理念打造出雕塑般的質感。全新榮耀金剛巨犀玻璃的應用，使得手機在耐用度上有了顯著提升，10倍抗摔耐刮的特性讓手機更加堅固耐用。　　此外，榮耀Magic V2 RSR保時捷設計在硬件配置上也毫不遜色。9.9mm的超薄機身、3840Hz零風險調光內外屏、5000mAh青海湖雙電池以及第二代驍龍8芯片等配置，使得這款手機在內外兼優的同時，也展現了跨界先鋒旗艦的實力。